深圳市科技创新委员会关于转发“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2013年课题申报指南的通知
各有关单位：
根据科技部《
关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2013年课题申报的通知》，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2013年课题征集工作已经开始。现将我市有关申报要求通知如下：
一、纸质材料填写要求请参照按科技部《
关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2013年课题申报的通知》；
二、纸质申报材料须用A4纸双面打印后，在左侧用订书针装订，有条件的建议采用胶装。报送材料数量为一式X＋1份（X为各专项办要求申报单位报数的纸质材料原件数量，如专项办要求申报单位报送纸质材料原件一式2份，则报送我委纸质材料数量为2＋1＝3份）；
三、纸质材料受理截止时间：2012年4月26日下午5：30；
四、纸质申报材料送交地址：福田区市民中心中区行政服务大厅东厅13-14窗口；
