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（4）封装测试：大力发展圆片级封装、系统级封装、三维封装等先进封装技术及测试技术，特殊IGBT封装技术，并形成规模封装测试能力。
2.新型显示
（1）平板显示：重点研制中小尺寸液晶面板等产品并实现产业化，大力发展TFT、OLED、OTFT、LCOS等领域关键技术、工艺和材料，支持新型触控面板、激光显示、三维显示等应用技术开发及产业化，促进LCOS芯片、模组产业化进程。
（2）半导体照明：重点研制100lm/W以上功率型、高性能LED外延、芯片、器件，高效能LED背光源及照明系统等产品并实现产业化；大力支持MOCVD等关键设备研发及产业化。
3.通信和网络
（1）新一代移动通信：重点发展TD-SCDMA和TD-LTE技术，加快系统设备、终端关键芯片、多模融合终端、综合测试仪表研发和产业化。
（2）下一代基础网络：重点推动支持IPv6规范的光线路终端、光网络单元、高端路由器、电信级以太网、互联网关、多媒体子系统设备等产品的研制和产业化。建设3Tnet示范网并推进T比特光传输、光交换、路由及机顶盒等关键设备产业化。
（3）智能信息终端：重点支持增强型第三代及以上移动通信终端设备、非接触式核心芯片、手机等产品的研制及产业化。
4.物联网
（1）先进传感器：重点支持各类物理、化学、生物信息传感器的设计、制造和封装并实现产业化。
（2）核心控制芯片：重点支持MCU、协议芯片、微电源管理芯片、DSP、ADC、接口控制芯片和一体化芯片等研制及产业化。
（3）短距离无线通信技术：重点支持WLAN、UWB、Zigbee、NFC、高频RFID等核心技术，研制相关接口、接入网关设备，着力形成短距离无线通信模块化产品并产业化，并推动接口和设计的标准化工作。
（4）组网和协同处理：重点研究网络架构、网络与信息安全、节点间通信与组网、协同检测与数据处理等技术，研究物联网地址编码技术，推动相关协议、技术标准的建立，并形成我国自主专利。
（5）系统集成和开放性平台：重点研究网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础、系统软件、中间件软件等技术，并形成若干自主产品。
（6）海量数据管理和挖掘：重点研究海量数据存储、云计算、模糊识别等智能技术，并形成若干自主产品。5.汽车电子
重点支持柴油发动机控制系统等动力总成电子系统、自动变速电子控制模块及系统（AMT/DCT）、电动助力转向系统、车辆电子稳定控制系统等底盘电子模块及系统、基于总线技术的车载多媒体电子终端装置及系统、车身控制系统、智能灯光控制系统、数字式仪表等车身电子模块及系统、汽车电子关键芯片及传感器等产品的研制及产业化。
重大平台建设
重点支持国家级集成电路研发中心与制造企业、设计企业、设备材料企业等的合作，与中科院合作建设上海物联网中心，与工信部合作建设3G移动通信终端研发检测公共服务平台，推进光源工程、超级计算中心、TFT－LCD国家工程实验室等建设。
空间布局
聚焦发展以“一带二区（浦东微电子产业带、徐汇漕河泾和松江微电子产业集聚区）”为重点的国家微电子产业基地，以浦东金桥、张江和徐汇漕河泾等为重点的通信制造业集聚区，以及以浦东张江、闵行、松江等为重点的新型显示产业基地。
2.高端装备制造产业
着力提升先进重大装备自主设计、制造、总包能力，积极发展以数字化、柔性化及系统集成技术为核心的智能制造装备，加快发展清洁高效煤电装备、燃气轮机、轨道交通装备、关键基础件、检测设备等装备。面向海洋资源开发，大力发展海洋工程装备。依托国家大型客机重大专项，重点发展干支线飞机及发动机、航空电子等装备，促进卫星及应用产业发展。
专栏3：高端装备制造产业发展路线图发展
目标到2015年，上海要成为我国综合实力领先的高端装备研发和制造基地，产值争取达到3000亿元。
重点领域
1.民用航空
（1）飞机总体设计与制造
（2）动力系统研发与产业化
（3）航电系统研发与产业化
（4）飞控、环控、照明等其他机载系统研发与产业化
（5）机体部件研发与产业化
（6）航空装配设备研发与产业化
（7）航空试验验证、航空租赁、维修改装等航空服务业
2.卫星及应用
（1）卫星及运载火箭设计及制造
（2）卫星导航设备研发与产业化
（3）卫星通信设备研发与产业化
（4）卫星遥感设备设计与制造
3.轨道交通
（1）智能列车技术研发及产业化
（2）城市轨道交通关键设备及零部件研发与产业化
（3）磁悬浮列车研发
（4）城市轨道交通试验检测服务
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