山东省集成电路产业“十二五”发展规划-法搜-中国法律信息搜索网

　　（二）加快集成电路设计中心和设计基地建设。

　　在目前认定的山东大学、浪潮集团等8 家集成电路设计中心基础上，大力吸引国内外集成电路设计人才、技术、企业、团队来山东创业发展，建成20－30 家创新能力强的省级集成电路设计中心；重点培植3－5 家国家级集成电路设计中心，使之成为在国内外有影响力的企业；加快济南、青岛两地集成电路设计产业化基地建设。密切跟踪国际集成电路发展的新趋势，不断提高自主创新能力，在消费类电子、通信、计算机、工业控制、数字化仪表、汽车电子、船舶电子、机床电子、医疗电子和各类IC 卡、RFID 应用、物联网核心器件等电子产品领域形成发展优势。

　　（三）加快重点产品的开发和产业化。

　　面向物联网、移动通信、计算机及网络、智能家电、信息安全、工业控制、智能卡及电子标签、汽车电子等市场需求大的产品领域，引导芯片设计与应用结合，重点开发计算机存储芯片、物联网核心器件芯片、数字音视频相关信源、信道芯片、图像处理芯片、高端通信芯片、计算机存储芯片、信息安全芯片、税控收款机等嵌入式终端产品的SOC 芯片、汽车电子控制芯片、数字化仪表用芯片、各类IC 卡及电子标签、闪存卡等量大面广的产品，形成一批拥有核心技术的企业和具有自主知识产权的产品。

　　（四）加快推动集成电路生产线建设。

　　以国际合作为突破口，加大招商引资力度，通过与国际主流厂商全方位战略合作，实现生产、管理、技术和产品等各个环节的跨越式发展。在合作模式上，以与国际知名的专业化大公司合资或吸引其到山东独资发展为主要模式；在地点上，以在山东建设12 英寸集成电路生产线为目的；在技术上，以65nm以下生产工艺为主导；在产品领域上，以FlashMemory 和Dram产品为首选。注重对引进技术的消化吸收和再创新，促进设计业、制造业的协调互动。支持国内外厂商针对各类不同的产品领域在山东独立建厂或发展代工厂。推动具有国际先进水平的集成电路生产线建设。

　　（五）积极发展封装测试业。

　　巩固济南、淄博、威海等市在半导体照明、IC 卡等封装测试领域的优势，支持扩大晶圆测试能力，面向国际封装测试业务和省内配套，积极引进封装测试企业，重点发展系统封装（SiP）、芯片倒装焊（Flip chip）、球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等先进封装技术，积极发展内存芯片、内存条封装、各类IC 卡、RFID 芯片封装、电力电子芯片、模块封装等，扩大产业规模，提高封装、测试技术、能力和水平。