4．集成电路封装正向高密度、高频、大功率、高可靠性、低成本的方向发展。球栅阵列封装（BGA）、芯片倒装焊接（Flipchip）、堆叠多芯片技术、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、多芯片组件（MCM）等封装类型将是未来一段时间的主流封装形式。
5．随着芯片性能的提高和集成规模的扩大，测试复杂度不断提高，自动测试技术和测试设备将快速发展。高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术等将成为测试的发展重点。
（二）我省发展集成电路产业当前发展的机遇
我省已具备加快发展集成电路产业的良好基础。近年来，我省计算机、通信、信息家电、电子材料与元器件、集成电路和软件、RFID、光电子、汽车电子、半导体照明与太阳能发电等产业迅速发展，计算机、通信、消费电子产业规模居国内前列，空调、洗衣机、电冰箱、厨房电器产量居全国第一位，这些都为集成电路提供了巨大的市场需求。我省机械、汽车、船舶工业也进入新的发展阶段，利用信息技术改造提升传统产业，促进信息化与工业化融合，以及工业控制系统、数字化仪表、信息化系统也都为集成电路产业发展提供了广阔的发展空间。海尔、海信、浪潮及一批传统产业大企业在国际上具有较强的影响力，也为集成电路产业提供了可依托发展的实力。
集成电路产业正经历着新一轮调整、重组和产业整合，供需关系和矛盾将发生深层次变化，技术壁垒和法律限制将被打破，长期以来技术和设备价格的刚性将发生变化，集成电路产业正在向资金充裕、成本低廉、市场需求旺盛的国家和地区转移，将为我省加快国际合作和并购，引进人才、技术和关键设备，引进生产、经营及管理团队，建立新的国际战略合作关系，实现低成本发展提供契机。此外，集成电路新技术、新工艺的更新换代，也将使新老集成电路生产企业以及不同的国家和地区处于同一起跑线上，有利于缩短与先进技术的差距。
三、指导思想、基本原则和目标
（一）指导思想
落实科学发展观，紧跟国际集成电路产业发展趋势，以提高自主创新能力为立足点，进一步优化发展环境，完善服务体系，创新发展模式，建立投融资机制，形成以设计业为龙头、制造业为核心、配套产业为支撑的产业格局，推动集成电路产业发展。
（二）基本原则
1．坚持市场基础与政府引导相结合。要充分发挥我国市场需求巨大的优势，营造良好的市场环境，调动企业主体的积极性，推进产学研用结合。同时，对关系经济社会发展全局的重要领域和关键环节，要发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。
