我省大规模集成电路芯片制造项目已开始启动，国际战略合作关系确立、核心团队建设、项目规划立项等工作正在加快推进；济南、青岛、烟台、威海、潍坊等地积极规划和投资发展集成电路产业；越来越多的国际集成电路设计、制造大公司正在积极与我省开展交流合作。
3．集成电路制造配套材料研发和生产具有一定优势。我省拥有一批从事集成电路专用金丝、硅铝丝、框架、封装材料、硅单晶材料、电解铜箔及覆铜板等配套材料生产的优势企业。贺利氏招远贵金属材料有限公司是国内最大的键合金丝生产企业，占国内市场的大部分份额。招远金宝电子有限公司铜箔和覆铜板产能、品质及市场占有率均位居行业前三位。济南、济宁、潍坊、临沂、枣庄等地集成电路框架、插座、塑封材料、电子级硅晶体材料生产已形成一定基础。
（二）存在的问题和不足
与先进省市相比，我省集成电路设计业规模相对较小，创新能力有待加强；大规模集成电路芯片制造还处于空白；缺乏高层次人才，尤其是缺乏集成电路制造、生产、经营与管理团队；有利于集成电路产业发展的风险投资机制尚不完善。
二、“十二五”面临的形势
（一）集成电路技术发展趋势
市场需求和技术推动是集成电路创新发展的根本动力。随着整机产品向数字化、智能化、网络化、高性能和轻、薄、小、微方向发展，特别是近年来随着第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展以及物联网、云计算、三网融合、多媒体技术发展的不断推进，集成电路的设计、制造、封装技术正在发生深层次变化。多技术、多应用的融合正在催生着新的集成电路产品的出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明已在孕育着新的突破。提高性能、降低成本成为集成电路设计、制造、测试、封装共同努力的目标。
1．为提高生产效率和效益，硅晶片正在向大尺寸方向发展，目前12 英寸晶片加工已成为发展主流，并正在向更大的尺寸迈进。
2．集成电路SoC 设计技术成为主导，软硬件协同设计，高速、高频、低功耗设计，IP 复用、芯片综合／时序分析、可测性／可调试性设计，总线架构等技术正在得到快速发展和广泛应用。
3．90nm 及以下微细加工技术迅猛发展，目前65nm－45nm集成电路加工工艺基本实现产业化，并正在向45nm 以下快速发展。未来几年，12 英寸、45nm 以下微细加工工艺将实现工业化生产。铜互联工艺、高K、低K 介质材料等将大规模采用，新型栅层材料、下一代光刻技术、新型可制造互连结构和材料、光刻胶等工艺和材料将进一步发展，SOI（绝缘衬底上的硅）、SiGe（锗化硅）等材料显示出了良好的应用前景。
