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围绕集成电路、新型显示、半导体照明、太阳能光伏等产业，重点发展集成电路材料、半导体衬底材料，液晶显示器件、有机电致发光显示器件、电容式触摸屏材料以及高档电解铜箔、覆铜板、电子级玻璃纤维、钕铁硼磁性材料、纳米电子涂层材料、能源和环境纳米材料、氧化铝陶瓷基片等新型材料，大力推进绿色环保电子材料相关技术的研发和产业化。
7．光电子产业领域。
紧密结合风能、太阳能等新能源的开发和利用，推进半导体照明领域的大功率LED/LD 的封装、LED 外延片、有机金属化学气相沉积设备的研发及产业化；重点支持LED 外延片生长、LED 背光源研发及产业化。支持太阳能电池及组件等光伏产业关键技术的研发及产业化。鼓励研究利用聚合物太阳能电池、有机太阳能电池等新技术，开拓光伏产业新增长点。
8．应用电子领域。
围绕石化、电力、钢铁、机械、交通、医疗、纺织、建材等重点领域需求，支持射频识别（RFID）、汽车电子、电力电子、船舶电子、机床电子、医疗电子、工业控制等产品和系统的开发及产业化，大力发展新能源汽车电子设备领域的车载能源系统、驱动系统、控制系统等。大力发展用于大型机械装备和大型成套工业设备升级、换代和新品制造的电子信息产品。
（二）加快实施十大重点专项
1．集成电路产业专项。
建成20－30 家集成电路设计中心，重点培植3－5 家国家级集成电路设计中心，使之成为在国内外有影响力的企业；加快济南、青岛两地集成电路设计产业化基地建设。努力推动以12 英寸、65 纳米以下生产工艺为主导，以量大面广的整机用芯片产品为首选的具有国际先进水平的集成电路晶圆生产线和封装测试生产线建设。发挥我省在芯片封装、测试等相关领域的优势，面向国际封装测试业务和省内配套，提高封装、测试技术水平，扩大产业规模，逐步培育成为国内重要的集成电路测试封装基地。充分发挥我省现有集成电路材料生产企业的优势，进一步壮大产业规模，扩大产品系列，提高产品性能和档次，形成国内重要的集成电路材料研发和生产加工出口基地。
2．新一代通信和网络产业专项。
围绕新一代信息网络、三网融合、海量信息处理与智能通信等领域的技术发展和应用需求，重点支持高速并行光互连产品、宽带互联媒体中心产品、智能移动通信终端、海量网络存储产品、网络融合管控产品、网络增值服务产品、网络安全产品的研发与产业化。
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