无锡市卫生局关于无锡华润晶芯半导体有限公司6英寸大规模集成电路（年产36万片）生产线建设项目职业病防护设施竣工验收的批复
（锡卫许可〔2011〕30号）
无锡华润晶芯半导体有限公司：
你公司《无锡华润晶芯半导体有限公司6英寸大规模集成电路（年产36万片）生产线建设项目职业病防护设施竣工验收申请书》、“关于申请无锡华润晶芯半导体有限公司6英寸大规模集成电路（年产36万片）生产线建设项目职业病防护设施竣工验收的函”、《无锡华润晶芯半导体有限公司6英寸大规模集成电路（年产36万片）生产线建设项目职业病危害控制效果评价报告书》编号：GABG-KP10120070（以下简称《控制效果评价报告书》）、无锡华润晶芯半导体有限公司6英寸大规模集成电路（年产36万片）生产线建设项目职业病防护设施竣工验收专家组评审意见、《控制效果评价报告书》（评审稿）专家技术审查意见修改说明及无锡华润晶芯半导体有限公司整改报告收悉。
