附件5：
陕西省战略性新兴产业重点领域指南
目 录
1. 新一代信息技术产业
1.1 软件与服务外包
1.2 通信
1.3 半导体照明
1.4 新型电子元器件
1.5 集成电路
2. 节能环保产业
2.1 节能环保技术与装备
2.2 资源综合利用
2.3 环保服务
3. 生物产业
3.1 生物医药
3.2 生物育种
4. 航空产业
4.1 民用飞机及航空器
4.2 航空发动机
4.3 航空零部件、装备及机载系统
4.4 现代航空服务业
5. 航天产业
5.1 航天运载动力
5.2 卫星及卫星应用
5.3 航天高技术应用
6. 新材料产业
6.1 高性能结构材料
6.2 先进复合材料
6.3 电子信息材料
6.4 新能源材料
6.5 新型功能材料
7. 新能源
7.1 太阳能
7.2 风能
7.3 生物能源
7.4 核能
8. 新能源汽车
1.新一代信息技术产业
1.1.软件与服务外包
1.1.1.重点发展面向装备制造、能源化工、金融服务、教育旅游、交通运输、现代物流、现代农业等领域的行业应用软件和应用中间件；面向政府应用的电子政务软件；面向网络游戏、网络增值服务等方面的创意软件。
1.1.2.重点发展面向信息家电、通信设备、手机终端、导航终端、汽车电子、工控设备、仪器仪表、医疗电子等行业的嵌入式应用软件。
1.1.3.重点发展面向网络安全、计算机安全等方面的信息安全软件。
1.1.4.重点发展面向海外市场的软件外包、商业流程外包等业务。
1.1.5.重点发展面向社区数字化平台和信息增值服务等方面的电子商务软件与信息服务；面向金融、保险、档案、出版、电力行业的数据处理和数据备灾等服务业务；面向测量测绘、电子地图行业的地理信息系统（GIS）软件与数据处理业务。
1.2.通信
1.2.1.重点发展固网与宽带移动通信设备、移动互联设备、FTTX系列光纤接入产品、高速光收/发模块、宽带无线接入系统、终端及核心芯片等互联网通信产品。
1.2.2.重点发展移动基站天线、智能天线、直放站及基于WCDMA、TD-SCDMA和WAPI的系统、终端、核心芯片及测试设备，以及智能手机等无线通信产品。
1.2.3.重点发展微波传输设备、短波天线、无线扩频与小容量PDH微波产品、有源微波、毫米波子系统、室外单元ODU等微波通信产品。
1.2.4.重点发展星载通信设备、地面卫星通信设备、多模导航接收终端、智能导航终端产品等卫星导航通信产品。
1.2.5.重点发展SDH/XDSL测试仪、光/电缆故障测试仪产品等通信测试产品。
1.3.半导体照明
1.3.1.重点发展碳化硅炉、MOCVD设备等。
1.3.2.重点发展碳化硅外延片、GaN外延片、蓝/白光LED，大功率LED驱动和电源管理芯片等。
1.3.3.重点发展大功率高亮度LED封装，LED封装材料、半导体照明灯具等。
1.3.4.重点发展大功率高亮度LD（半导体激光器）封装，半导体红外照明器件和应用系统等。
1.4.新型电子元器件
1.4.1.重点发展高频率小间距、高低频混装、表面贴装、宽带、多功能、模块化、智能化的射频连接器、电缆组件、射频微波器件、高性能耐环境宇航级电连接器、特种通信光缆、特种连接器、片式连接器、光纤连接器等高端电连接器。
1.4.2.重点发展片式滤波器、片式复合网络、片式电位器、片式电阻、片式电容器、片式压敏/热敏电阻、片式电感、LTCC集成无源元件、片式压电陶瓷器件、MOSFET，片式三极管等片式元器件。
1.4.3.重点发展激光点光源、大功率半导体激光器、纵向双扩散型场效应管VDMOS、绝缘栅双极型晶体管IGBT、栅控晶闸管MCT、巨型双极晶体管GTR、晶闸管、整流器模块、快恢复二极管FRD、大功率晶闸管与GTO模组、氮化镓射频器件、整流器件、肖特基器件等新型半导体器件。
1.4.4.重点发展各种压力、温度、加速度、位移传感器、角度传感器、光纤光栅传感器、激光距离传感器、MEMS传感器、声光报警探测器、火灾温感探测器等传感器及敏感元器件。
1.4.5.重点发展LCD玻璃基板与显示器、显示控制模组、彩色滤光片、新型背光源、彩色液晶、激光显示等新型显示器件。
1.4.6.重点发展光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件等光通信器件。
1.5.集成电路
1.5.1.重点发展卫星导航芯片组、CPU芯片、LCD/LED驱动系列芯片、DTV后处理芯片、TFT LCD驱动芯片、PDP高压驱动芯片、IPTV自适应以太网接口芯片、DAB（DMB）数字广播电视接收机芯片、计算机数据安全保护芯片、双通道异步串行通信收发器芯片、电源管理系列芯片、3G，4G通信芯片，与光通信芯片、智能卡芯片、智能玩具专用SOC芯片、电表计量芯片、汽车专用芯片、航天航空与工业控制专用SOC芯片、智能手机SOC芯片、物联网芯片组等。
1.5.2.重点发展面向特种工艺的集成电路晶圆制造，大规模芯片级封装、多芯片组装（MCM）的新型产品封装等。
1.5.3.重点发展封装与测试设备、晶体生长设备、筛选与老化设备等专用设备。
2.节能环保产业
