1.2.4.重点发展星载通信设备、地面卫星通信设备、多模导航接收终端、智能导航终端产品等卫星导航通信产品。
1.2.5.重点发展SDH/XDSL测试仪、光/电缆故障测试仪产品等通信测试产品。
1.3.半导体照明
1.3.1.重点发展碳化硅炉、MOCVD设备等。
1.3.2.重点发展碳化硅外延片、GaN外延片、蓝/白光LED，大功率LED驱动和电源管理芯片等。
1.3.3.重点发展大功率高亮度LED封装，LED封装材料、半导体照明灯具等。
1.3.4.重点发展大功率高亮度LD（半导体激光器）封装，半导体红外照明器件和应用系统等。
1.4.新型电子元器件
1.4.1.重点发展高频率小间距、高低频混装、表面贴装、宽带、多功能、模块化、智能化的射频连接器、电缆组件、射频微波器件、高性能耐环境宇航级电连接器、特种通信光缆、特种连接器、片式连接器、光纤连接器等高端电连接器。
1.4.2.重点发展片式滤波器、片式复合网络、片式电位器、片式电阻、片式电容器、片式压敏/热敏电阻、片式电感、LTCC集成无源元件、片式压电陶瓷器件、MOSFET，片式三极管等片式元器件。
1.4.3.重点发展激光点光源、大功率半导体激光器、纵向双扩散型场效应管VDMOS、绝缘栅双极型晶体管IGBT、栅控晶闸管MCT、巨型双极晶体管GTR、晶闸管、整流器模块、快恢复二极管FRD、大功率晶闸管与GTO模组、氮化镓射频器件、整流器件、肖特基器件等新型半导体器件。
1.4.4.重点发展各种压力、温度、加速度、位移传感器、角度传感器、光纤光栅传感器、激光距离传感器、MEMS传感器、声光报警探测器、火灾温感探测器等传感器及敏感元器件。
1.4.5.重点发展LCD玻璃基板与显示器、显示控制模组、彩色滤光片、新型背光源、彩色液晶、激光显示等新型显示器件。
1.4.6.重点发展光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件等光通信器件。
1.5.集成电路
1.5.1.重点发展卫星导航芯片组、CPU芯片、LCD/LED驱动系列芯片、DTV后处理芯片、TFT LCD驱动芯片、PDP高压驱动芯片、IPTV自适应以太网接口芯片、DAB（DMB）数字广播电视接收机芯片、计算机数据安全保护芯片、双通道异步串行通信收发器芯片、电源管理系列芯片、3G，4G通信芯片，与光通信芯片、智能卡芯片、智能玩具专用SOC芯片、电表计量芯片、汽车专用芯片、航天航空与工业控制专用SOC芯片、智能手机SOC芯片、物联网芯片组等。
