开展SiC、GaN等新型衬底材料的生长制备技术及其规模化切磨抛等加工工艺研究，实现高端衬底材料的实用化和规模化生产；加快新型硅基氧氮化物荧光粉等高效发光基质材料的后处理和涂敷等工艺研究；立足于现有基础，重点支持GaN衬底、GaN外延层激光剥离、Si衬底外延、大尺寸功率型芯片设计等加工工艺的技术研究，在大功率输出、降低热阻和成本等方面实现突破，尽快使我省在半导体照明产业链中技术含量高、利润最集中、对最终产品质量影响最大的关键工艺环节实现突破，争取形成拥有自主知识产权的产品。

　　3、LED封装关键技术

　　开展高光效、高光色一致性封装结构设计与工艺研究，重点解决高取光效率透镜设计、荧光粉涂敷量、形状和均匀性控制、芯片光电参数配合、光色度参数控制等关键技术难题；开展低热阻封装技术与工艺研究，重点解决低热阻界面材料、新型热沉结构与制作工艺研究等关键技术难题；开展高可靠性封装技术与工艺研究，重点解决材料匹配选择、封装结构和工艺过程改进等关键技术难题；实现有效提高LED器件的功率水平、效率和可靠性，保证功率LED长期高效稳定工作。

　　4、有机发光二极管（OLED）照明器件的研发

　　跟踪国内外技术发展水平，开展白光OLED重大工艺、关键技术和材料技术研究，重点支持白光OLED材料的纯化和量产技术、高效率、高稳定性白光OLED的结构设计与制造技术、大面积均匀有机薄膜的制备技术、柔性白光OLED的制备等关键技术研发。

　　（二）关键装备及配套产品开发

　　1、开展MOCVD装备为核心的整机制造技术

　　研究MOCVD系统计算机模拟仿真、反应室设计、制造等关键技术；研究反应室内原料配送混合系统、热场、气场，开展衬底承载和旋转系统、MOCVD控制系统的研究（包括气体输运系统）。重点支持能替代进口的高效精密自动化封装设备和功率型LED固晶、分检测试量产设备关键技术，以及外延芯片产业化生产线设备的研发。

　　2、半导体照明关键配套产品的研发

　　鼓励开展为LED配套的拥有自主知识产权的管壳、荧光粉、胶水、专用二次光学器件、专用IC等基础材料的研发；支持开展铝基、铜基及其他超高导热材料、低热阻、高集成度LED封装结构、高可靠性芯片粘接、高效导热的支架或基板设计与研发；推进新型封装树脂材料及封装工艺研究，攻克晶片散热结构、量子保护芯片及驱动电路设计等关键技术，重点支持贴片式LED支架、引线框架和新型封装装备和模具制造等关键技术攻关，为我省半导体照明产业发展提供强有力的配套产品和技术支撑。

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