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研究期限：
2012年6月30日
经费资助额度：
本专题经费资助额度不超过1000万元。其中，研究内容（1）资助额不超过900万元，研究内容（2）资助额不超过100万元
专题三、面向平板显示、公共交通、航空航天等领域的高附加值半导体照明技术与产品研发
研究目标：
掌握低成本、长寿命、高亮度、超薄型化液晶电视机LED背光模组的设计制造和生产技术；面向新能源汽车、轨道交通车辆和站台开发高亮度灯具系统，实现规模化应用；拓展LED在航空航天、现代医疗、现代农业等领域的应用示范。
研究内容：
（1）、LED电视背光模组制造关键技术：以企业为主体，研究开发低功耗、超薄型大屏幕液晶电视背光模组的设计制造技术，小功率LED在直下式动态跟踪背光模组中的应用技术；
（2）、新能源汽车、轨道交通车辆和站台等通用照明LED芯片与灯具制造关键技术：以企业为主体，重点研究开发LED专用灯具芯片设计与封装技术、高效率的配光结构设计及其配套散热材料、驱动电路和专用灯具的制造技术。
（3）、特种照明灯具的研究与应用：航空航天舱内照明、人体介入医疗特种照明、现代农业补光和诱捕照明等特种照明灯具的设计与应用研究。
研究期限：
2012年6月30日
经费资助额度：
本专题经费资助额度不超过800万元。其中，研究内容（1）资助额不超过200万元，研究内容（2）、（3）资助额分别不超过300万元
专题四、LED专业技术服务能力建设
研究目标：
建立较全面的LED知识产权共享体系和引领性的标准体系，支撑国家半导体照明产业化基地建设与新发展，并为LED产业链上下游企业及新技术、新产品的开发与产业化提供公共检测与专业技术评价等服务。
研究内容：
（1）、LED技术与产品标准体系研究：研究主流技术、重点应用产品区域性标准，包括专题一、二、三配套半导体照明产品的技术规范与标准研究；
（2）、LED专利池建设：研究扩大上海LED专利池的有效措施，探索知识产权共享新机制和新措施；
（3）、相关灯具检测与评价研究：专题一、二、三相关灯具光效、寿命、节能效率检测与性能评价研究。
研究期限：
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