专题3、新型光电子器件与装备的研制
研究目标:
掌握太阳能电池生产线的关键工艺装备核心制造技术,并应用于异质结(HIT)硅薄膜太阳能电池中试线;解决基于通用CMOS工艺平台的集成光器件设计和制造技术,满足光纤到户所需的光分路器规模化应用;研制基于视觉处理晶圆级微芯片检查提取装置,满足芯片封装制造企业的需求;掌握非晶硅平板数字X-光影像传感器的设计和制造技术,并实现在医学影像方面的规模化应用。
研究内容:
(1)非晶硅薄膜太阳能电池产业化关键装备研制
PECVD非晶硅薄膜沉积、太阳能电池自动焊接、稳态太阳光模拟器及测试分选等系统与装置的研究与开发。
(2)光纤到户用硅基光集成器件产业化
通用CMOS平台上直角深度刻蚀的工艺优化;单模集成光回路若干关键结构的工艺实现和性能测试;光并行模式变换器的设计、实现和性能测试;硅基集成光分路器器件设计和实现等。
(3)半导体封装关键装备的研制
微芯片提取装置的系统结构、功能设计和建模仿真;微芯片提取机构的运动控制技术;自动快速对准视觉处理技术及晶圆检查技术研究;精密提取自动化系统与工业生产级原型样机的研制。
(4)数字X-光影像传感器的规模化应用开发
大面积(17英寸*17英寸)、高分辨率、低漏电流PIN光电二极管阵列设计和制作技术;大面积、多工序非晶硅器件制程工艺技术;高密度、高信噪比读出IC电路;实时动态图像读出技术;数据校正和图像处理技术。
研究期限:
2012年6月30前完成。
经费资助额度:
本专题经费资助额度不超过1300万元。其中,研究内容(1)资助额不超过500万元,研究内容(2)资助额不超过400万元,研究内容(3)资助额不超过300万元,研究内容(4)资助额不超过100万元
专题4、万吨级塑料功能母粒制备工艺与成套装备关键技术研究
研究目标:
掌握高浓度、多功能母粒专用设备制造技术,建设万吨级聚烯烃基功能母粒产业化示范生产线,推进高分子材料深加工企业更加环保和高效。
研究内容:
(1)万吨级功能母粒成套装备研制
具有高分布混合特性的连续混炼机的设计与制造;连续可控的超声挤出一体化装置的开发。
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