第十二条 ：合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。
第十三条 ：本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。
第十四条 ：本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。
第十五条 ：本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。
第十六条 ：本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。
甲方（盖章）：_________ 乙方（盖章）：_________
负责人（签字）：_________ 代理人（签字）：_________
地址：_________ 地址：_________
_________年____月____日 _________年____月____日
附件：
委托芯片制作申请表（94年度）
┌─┬───────────────────────┬──────────┐
│ │收据抬头：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托机构签章： │
│委│ │ │
│ │统一编号：＿＿＿＿＿＿＿＿＿传真：＿＿＿＿＿＿│ │
│托│ │ │
│ │负 责 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：＿＿＿＿＿＿│ │
│机│ │ │
│ │联 络 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：＿＿＿＿＿＿│ │
│构│ │ │
│ │联络地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
│资│ │ │
│ │E-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
│料│ │ │
│ │工 程 师：＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：＿＿＿＿＿＿│ │
│ │ │ │
│ │E-mail ：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│ │
├─┼───────────────────────┴──────────┤
│ │请注意： │
│ │ │
│ │1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(＿＿年 │
│订│度)」。 │
│ │ │
│单│2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」 │
│ │。 │
│：│ │
│ │3.包装：请列出包装材料及数量，例：28S/B x 8。不需包装者免填。 │
│委│ │
│ │4.追加晶粒：以单位计算。 │
│ │ │
│托│申请梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用制程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ │
│ │ │
│ │欲申请芯片制作(请依下线优先级)： │
│内│ │
│ │1.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│容│2.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│ │3.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│
│ │ │
│ │4.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│
├─┼──────────────────────────────────┤
│ │□1.产研界委托芯片制作申请表：本页 │
│缴│ │
│ │□2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页 │
│ │ │
│交│□3.布局文件资料：缴送方式( )磁带，( )磁盘，( )光盘片，( )ftp， │
│ │ ftp no. : ＿＿ │
│ │ │
│资│ 请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项 │
│ │ │
│ │ 网址：http://www.＿＿ │
│料│ │
│ │□4.接脚图(请使用＿＿提供之接脚图，不需包装者免交。) │
│ │ │
├─┼─────────────┬─┬──────────────────┤
│领│领取方式： │付│此栏由本中心填写： │
│取│ │ │□IC编号： │
│晶│□自取 □代领 □邮寄 │ │□报价单及缴款通知函 │
│片│ │款│ │
│ │签名：＿＿＿＿＿＿＿＿ │ │□付款支票：＿＿＿＿＿＿＿＿ │
│ │ │ │□发票：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ │
└─┴─────────────┴─┴──────────────────┘
