国家发展改革委、信息产业部、海关总署、 国家税务总局关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知
（发改高技[2007]1879号）
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委（经贸委）、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：
为贯彻落实集成电路产业政策，根据《
国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）》（发改高技[2005]2136号），经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业（名单附后），现予以公布。其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米（含）（见名单备注），可享受有关优惠政策，具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附：国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单
国家发展改革委
信息产业部
海关总署
国家税务总局
二○○七年八月一日
附：
国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单
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│序号 │ 申 报 企 业 名 称 │ 企业类别 │ 备注 │
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│ 1 │武汉新芯集成电路制造有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.25微米 │
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│ 2 │上海集成电路研发中心有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.25微米 │
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│ 3 │无锡华润微电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 4 │中国电子科技集团公司第五十五研究所 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 5 │华越微电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 6 │中国电子科技集团公司第五十八研究所 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 7 │珠海南科集成电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 8 │江苏东光微电子股份有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 9 │无锡中微晶园电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 10 │无锡华普微电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 11 │日银IMP微电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 12 │中电华清微电子工程中心有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 13 │中纬积体电路（宁波）有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 14 │深圳方正微电子有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 15 │北京华润上华半导体有限公司 │芯片制造 │线宽小于0.8微米（含） │
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│ 16 │福建福顺微电子有限公司 │芯片制造 │ │
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│ 17 │北京半导体器件五厂 │芯片制造 │ │
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│ 18 │贵州振华风光半导体有限公司 │芯片制造 │ │
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│ 19 │天水华天微电子股份有限公司 │芯片制造 │ │
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│ 20 │天水天光半导体有限责任公司 │芯片制造 │ │
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│ 21 │常州市华诚常半微电子有限公司 │芯片制造 │ │
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│ 22 │锦州七七七微电子有限责任公司 │芯片制造 │ │
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│ 23 │北京燕东微电子有限公司 │芯片制造 │ │
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│ 24 │河南新乡华丹电子有限责任公司 │芯片制造 │ │
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│ 25 │西安微电子技术研究所 │芯片制造 │ │
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│ 26 │长沙韶光微电子总公司 │芯片制造 │ │
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│ 27 │威讯联合半导体（北京）有限公司 │封装 │ │
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│ 28 │英特尔产品（上海）有限公司 │封装 │ │
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│ 29 │上海松下半导体有限公司 │封装 │ │
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│ 30 │南通富士通微电子股份有限公司 │封装 │ │
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│ 31 │瑞萨半导体（北京）有限公司 │封装 │ │
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│ 32 │江苏长电科技股份有限公司 │封装 │ │
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│ 33 │勤益电子（上海）有限公司 │封装 │ │
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│ 34 │瑞萨半导体（苏州）有限公司 │封装 │ │
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│ 35 │日月光半导体（上海）有限公司 │封装 │ │
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│ 36 │星科金朋（上海）有限公司 │封装 │ │
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│ 37 │威宇科技测试封装有限公司 │封装 │ │
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│ 38 │安靠封装测试（上海）有限公司 │封装 │ │
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│ 39 │上海凯虹电子有限公司 │封装 │ │
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│ 40 │天水华天科技股份有限公司 │封装 │ │
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│ 41 │飞索半导体（中国）有限公司 │封装 │ │
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│ 42 │无锡华润安盛科技有限公司 │封装 │ │
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│ 43 │上海纪元微科电子有限公司 │封装 │ │
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│ 44 │快捷半导体（苏州）有限公司 │封装 │ │
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│ 45 │中电智能卡有限责任公司 │封装 │ │
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│ 46 │宏茂微电子（上海）有限公司 │封装 │ │
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│ 47 │美商国家半导体（苏州）有限公司 │封装 │ │
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│ 48 │上海长丰智能卡有限公司 │封装 │ │
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│ 49 │矽品科技（苏州）有限公司 │封装 │ │
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│ 50 │江阴长电先进封装有限公司 │封装 │ │
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│ 51 │华微半导体（上海）有限责任公司 │封装 │ │
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│ 52 │广东省粤晶高科股份有限公司 │封装 │ │
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│ 53 │珠海南科电子有限公司 │封装 │ │
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│ 54 │南通华达微电子有限公司 │封装 │ │
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│ 55 │杭州士兰光电技术有限公司 │封装 │ │
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│ 56 │上海华旭微电子有限公司 │封装 │ │
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│ 57 │上海雅斯拓智能卡技术有限公司 │封装 │ │
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│ 58 │浙江华越芯装电子股份有限公司 │封装 │ │
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│ 59 │安徽国晶微电子有限公司 │封装 │ │
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│ 60 │合肥合晶电子有限公司 │封装 │ │
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│ 61 │哈尔滨海格科技发展有限责任公司 │封装 │ │
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│ 62 │浙江金凯微电子有限公司 │封装 │ │
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│ 63 │济南晶恒有限责任公司 │封装 │ │
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│ 64 │江门市华凯科技有限公司 │封装 │ │
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│ 65 │江门市骏华电子有限公司 │封装 │ │
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│ 66 │晶方半导体科技（苏州）有限公司 │封装 │ │
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│ 67 │宁波华泰半导体有限公司 │封装 │ │
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│ 68 │苏州固锝电子股份有限公司 │封装 │ │
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│ 69 │河北博威集成电路有限公司 │封装 │ │
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│ 70 │超威半导体技术（中国）有限公司 │测试 │ │
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│ 71 │赛美科微电子(深圳)有限公司 │测试 │ │
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│ 72 │深圳安博电子有限公司 │测试 │ │
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│ 73 │北京华大泰思特半导体检测技术有限公司│测试 │ │
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│ 74 │上海华岭集成电路技术有限责任公司 │测试 │ │
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│ 75 │成都芯源系统有限公司 │测试 │ │
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│ 76 │无锡中微腾芯电子有限公司 │测试 │ │
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│ 77 │京隆科技（苏州）有限公司 │测试 │ │
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│ 78 │优特半导体（上海）有限公司 │测试 │ │
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│ 79 │有研半导体材料股份有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 80 │宁波立立电子股份有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 81 │上海合晶硅材料有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 82 │麦斯克电子材料有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 83 │杭州海纳半导体有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 84 │宁波立立半导体有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 85 │国泰半导体材料有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 86 │南京国盛电子有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 87 │上海银笛微电子科技有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 88 │浙江金西园科技有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 89 │上海通用硅晶体材料有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 90 │上海通用硅材料有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 91 │珠海南科单晶硅有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 92 │上海新傲科技有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 93 │万向硅峰电子股份有限公司 │硅单晶材料 │ │
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│ 94 │陕西易佰半导体有限公司 │硅单晶材料 │ │
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