目录的编制以《规划纲要》中涉及信息产业的重点任务为基础，结合《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划》以及《信息产业“十一五”规划》确定的指导思想、发展目标和重点任务，凝炼出13个重点技术领域：集成电路，软件，电子元器件和材料，显示器件，光电器件和材料，电子专用装备及仪器，计算机及设备，互联网与通信，新一代宽带无线移动通信，数字音视频，网络和信息安全，导航、遥测、遥控、遥感，信息技术应用。
本目录按“技术领域、关键技术、重要产品”进行编制，包括已拥有和未来应掌握自主知识产权的关键技术和重要产品。关键技术和重要产品在同一领域分别列出，两者之间不具有一一对应关系。根据信息技术发展趋势，充分结合我国信息产业发展的需求，本目录将适时更新，定期发布，第一批目录以“十一五”末期（2010年）的发展目标为重点。
国家科技计划和建设投资将对列入目录的技术和产品的研制及产业化予以重点支持。对开发目录中技术和产品的企业在专利申请、标准制定、国际贸易和合作等方面予以支持，以形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强国际竞争力的优势企业。
我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录（第一批）
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│ 技术领域 │ 关键技术 │ 重要产品 │
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│一、 集成 │1) 32/64位CPU/DSP设计技术 │1) 高性能32/64位CPU/DSP │
│电路 │2) 高速、高频、低功耗设计技 │2) 32位微控制器 │
│ │术 │3) 可编程逻辑器件 │
│ │3) 软硬件协同设计/验证技术 │4) 移动通信（TD-SCDMA等）│
│ │4) 可测性设计技术 │、数字音视频（AVS）、信息安全、汽 │
│ │5) 可制造性设计技术 │车电子、医疗电子、工业控制等领域专│
│ │6) 系统级综合/优化技术、验证│用集成电路 │
│ │及验证加速技术 │5) 智能卡、无线射频识别（│
│ │7) 嵌入式系统芯片设计技术 │RFID）集成电路 │
│ │8) SoC设计关键技术 │6) 模拟集成电路（射频电路│
│ │9) IP核开发、验证、评测和保 │、高速高精度AD/DA、电源管理等） │
│ │护技术 │7) 嵌入式处理器、存储器及│
│ │10) 高速、并行测试技术 │其相关IP核 │
│ │11) 集成电路微细加工工艺技术（0.│8) IP核评测验证系统 │
│ │25～0.09μm光刻技术、等离子刻蚀技 │9) EDA设计工具 │
│ │术、离子注入技术和多层铜布线技术）│ │
│ │12) 工艺模块开发技术 │ │
│ │13) 新型、高可靠、低成本集成电路│ │
│ │封装技术 │ │
│ │14) 高速/高效引线键合技术 │ │
│ │15) 微电子机械系统（MEMS）制造技│ │
│ │术 │ │
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│二、 软件 │1) 可信计算技术 │1) 高可信软件平台操作系统 │
│ │2) 操作系统体系架构设计技术 │2) 数据库管理系统 │
│ │3) 数据库安全、管理与集成技 │3) 中间件 │
│ │术 │4) 办公套件 │
│ │4) 基于构件的软件开发复用技 │5) 嵌入式系统软件 │
│ │术、构件库管理技术 │6) 中文信息处理软件、人机交 │
│ │5) 集成办公软件技术 │互软件 │
│ │6) 中间件技术 │7) 信息安全软件 │
│ │7) 面向网络的软件开发技术 │8) 电子政务、电子商务、金融 │
│ │8) 开发工具的高度集成、仿真 │、电信、交通等领域/行业应用支撑软 │
│ │、模拟技术 │件 │
│ │9) 面向服务架构技术 │9) 大型数字动画与网络游戏软 │
│ │10) 嵌入式系统软件技术 │件 │
│ │11) IT服务管理支撑技术 │10) 数字内容管理与分发软件产品 │
│ │12) 游戏开发引擎技术 │11) 软件开发、测试工具 │
│ │13) 数字媒体与内容管理技术 │ │
│ │14) 软件测试和质量保证技术 │ │
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│三、 电子 │1) 大投料量、高均匀晶体材料 │1) 12英寸硅单晶与硅外延材料 │
│元器件和材│制备技术 │2) 4～6英寸砷化镓、磷化铟、 │
│料 │2) 大直径晶体材料及外延片工 │碳化硅等宽禁带半导体材料及外延材料│
│ │艺生长和规模化生产技术 │3) 高磁导率、高频、大功率磁 │
│ │3) 低位错密度的化合物半导体 │性材料 │
│ │外延技术 │4) 高吸收、宽带型的多功能屏 │
│ │4) 纳米级粉体制备工艺技术 │蔽材料 │
│ │5) 低温共烧工艺技术 │5) 新型绿色电池（锂离子、镍 │
│ │6) 陶瓷薄膜生长技术 │氢、太阳能、燃料电池）及其材料 │
│ │7) 微组装技术 │6) 超小型片式无源元件 │
│ │8) 高频、高稳定、大带宽、频 │7) 片式复合网络和无源集成元 │
│ │率器件设计和制造技术 │件 │
│ │9) 多层、柔性、柔刚结合和绿 │8) 高可靠、高精度、高分辨率 │
│ │色环保印制电路板技术 │传感器及敏感元件 │
│ │10) 阴极可靠性增长技术 │9) 高频、节能永磁无刷电机 │
│ │11) 真空电子器件的宽频带、高效率│10) 片式高频、高稳定、高精度频率│
│ │技术 │器件及其材料 │
│ │12) 传感器和敏感元器件技术 │11) 微波元器件及材料 │
│ │13) 新型绿色电池技术 │12) 抗电磁干扰（EMI/EMP）复合元 │
│ │ │件 │
│ │ │13) 微波、毫米波器件 │
│ │ │14) 低温共烧陶瓷基片 │
│ │ │15) 高密度互连多层、多层挠性、刚│
│ │ │挠印制电路板和IC封装载板；特种印制│
│ │ │电路板 │
│ │ │16) 智能、可编程、光MOS固体继电 │
│ │ │器，42V汽车继电器 │
│ │ │17) 高压和超高压真空开关管 │
│ │ │18) 硅基微型传声器和高保真、高灵│
│ │ │敏度、低功耗电声器件 │
│ │ │19) 高性能覆铜板、特殊功能覆铜板│
│ │ │、高性能挠性覆铜板和基板材料 │
│ │ │20) 贱金属电子浆料（Ni、Cu）及环│
│ │ │保型（不含铅、汞、镉、六价铬、PBB │
│ │ │、PBDE）关键电子材料 │
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│四、 显示 │1) 低温多晶硅技术 │1) 大尺寸、高清晰度彩色TFT-LC│
│器件 │2) 有机TFT技术 │D面板和模块及其材料 │
│ │3) 液晶宽视角技术 │2) 高清晰度彩色PDP面板和模块 │
│ │4) 高发光效率，高分辨率，高 │及其材料 │
│ │效、节能PDP显示屏制造技术 │3) 有源OLED/PLED全彩色产品及 │
│ │5) OLED/PLED关键工艺技术 │材料 │
│ │6) 高清晰彩色LED显示屏图像处│4) 小型前投显示器件 │
│ │理技术 │5) LCOS等新型显示器件的关键件│
│ │7) FED显示技术 │及系统 │
│ │ │8) 高亮度、大功率和长寿命LED│
│ │ │显示 │
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│五、 光电 │1) 工业加工用高功率全固态激 │1) 大功率固体、气体、半导体 │
│器件和材料│光器/光纤激光器技术 │激光器 │
│ │2) 高功率激光二级管光纤耦合 │2) 红外探测器及材料 │
│ │和泵浦技术 │3) 高分辨率CCD │
│ │3) 高效率半导体激光器技术 │4) 下一代光网络器件（平面集 │
│ │4) 色散补偿技术（CD和PMD补偿│成波导功能器件、信道光谱和功率管理│
│ │） │器件、动态可调谐色散管理器件、高速│
│ │5) 新型红外光学元件和高稳定 │光开关阵列、可调激光器等） │
│ │性红外光源设计制造技术 │5) 高亮度、大功率LED │
│ │6) 热成像通用组件设计制造技 │6) 光电耦合器等光有源器件 │
│ │术 │7) 光电交换器件等光无源器件 │
│ │7) 新型功能图像传感器的设计 │9) 大尺寸激光晶体材料 │
│ │、制造、检测技术 │ │
│ │8) 红外焦平面探测阵列设计及 │ │
│ │制造技术 │ │
│ │9) 半导体照明用LED设计、制造│ │
│ │和封装技术 │ │
│ │10) 蓝宝石半导体发光衬底材料技术│ │
│ │11) 全合成大尺寸光纤预制棒制造技│ │
│ │术 │ │
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│六、 电子 │1) 193nm波长的ArF光源的浸润 │1) 用于≤100nm线宽集成电路制│
│专用装备及│式光刻技术 │造的光刻设备 │
│仪器 │2) EUV光刻设备技术 │2) 用于≤100nm线宽集成电路制│
│ │3) 90～65nm水平等离子刻蚀设 │造的等离子体刻蚀设备 │
│ │备技术 │3) 用于≤100nm线宽集成电路制│
│ │4) 薄膜淀积设备技术 │造的薄膜生长设备（含CVD、PVD、ALD │
│ │5) 化学机械平坦化（CMP）设备│、VPE、MBE、ECP等） │
│ │技术 │4) 用于≤100nm线宽集成电路制│
│ │6) 超浅结低能掺杂设备技术 │造的平坦化设备（含CMP、SFP） │
│ │7) 兆声波清洗技术 │5) 用于≤100nm线宽集成电路制│
│ │8) 等离子清洗技术 │造的掺杂处理设备（含离子注入机、高│
│ │9) 高速精密主轴技术、 │温扩散炉、快速热处理设备等） │
│ │10) 精密划切与刀体运动精密控制技│6) 用于≤100nm线宽集成电路制│
│ │术 │造的化学处理设备（含清洗、化学腐蚀│
│ │11) 高速/高效引线键合技术 │设备等） │
│ │12) 金属有机物化学汽相淀积设备（│7) 8～12英寸集成电路后封装设│
│ │MOCVD）制造技术 │备及模具（含减薄、划片、粘片、键合│
│ │13) 光刻分辨率增强技术 │等） │
│ │14) 装备工艺缺陷控制技术 │8) 超大规模集成电路测试系统 │
│ │15) 超精密运动平台技术 │及检测设备（含各种在线检测设备） │
│ │16) 离子光学仿真与设计技术 │9) 8～12英寸硅材料制备设备 │
│ │17) 等离子体多物理场仿真与设计技│10) 硅基、化合物、宽禁带半导体关│
│ │术 │键制造设备 │
│ │18) 超精密光学加工与表面检测技术│11) 金属有机物化学汽相淀积设备（│
│ │19) 特种精密机械零件加工技术 │MOCVD） │
│ │20) 电子仪器专用高速DSP设计/制造│12) 5代及以上TFT-LCD生产线制造设│
│ │技术、高速D/A转换技术、系统集成技 │备 │
│ │术、高速ASIC技术、软件技术 │13) 小型锂离子二次电池、太阳能电│
│ │21) 实时I/Q基带信号产生和调制技 │池（含薄膜太阳能电池）关键制造设备│
│ │术 │14) 无铅工艺的表面贴装设备（含检│
│ │22) MPEG-X技术、DVB技术 │测设备） │
│ │23) 高分辨率、低相噪频率合成技术│15) 微波/毫米波测试仪器 │
│ │24) 数字化射频、中频技术 │16) LXI测试仪器和系统 │
│ │25) 虚拟仪器技术 │17) 数字存储示波器 │
│ │26) 高性能、超宽带矢量频率捷变发│18) 频谱测试仪器 │
│ │生与分析技术 │19) 电子干扰场强测试仪器 │
│ │27) 宽带微波/毫米波技术 │20) 网络测试仪器 │
│ │28) 测试误差模型修正技术 │21) 新型电子元器件及显示器件测试│
│ │29) 总线应用技术 │仪器 │
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│七、 计算 │1) 高效率、超结点的体系结构 │1) 超级计算机系统 │
│机及设备 │技术和高速向量处理单元技术 │2) 高性能服务器、工作站 │
│ │2) 超级计算机的系统设计与优 │3) 大容量、高密度（光、磁、 │
│ │化技术 │半导体）存储设备 │
│ │3) 大规模分布并行I/O技术和海│4) 嵌入式计算机 │
│ │量数据存储与管理技术 │5) 数字家庭产品 │
│ │4) 小型、便携式计算机高密度 │6) 移动多媒体信息终端（PDA等│
│ │组装、散热技术 │） │
│ │5) 新型的可扩展多核多线程高 │7) 新型输入输出（手写、语音 │
│ │性能处理器微体系结构技术 │、图像等）产品与系统 │
│ │6) 可重构处理器体系结构技术 │8) 生物特征识别产品及系统 │
│ │7) 嵌入式计算机并行处理技术 │9) 环保打印耗材（墨水、墨盒 │
│ │8) 面向网络及嵌入式环境的语 │、彩色相纸等） │
│ │音合成技术 │10) 电子娱乐游戏产品与设备 │
│ │9) 中文光学字符识别（OCR）技│11) 金融（ATM、POS机等）、财税（│
│ │术 │税控收款机等）等系统 │
│ │10) 系统容错技术 │12) 新型打印设备（彩色激光打印机│
│ │11) 信息设备资源共享协同服务技术│、相片打印机、绘图仪、喷绘机、多功│
│ │ │能一体机等）及关键件 │
│ │ │13) 自动识别产品及系统（RFID、IC│
│ │ │卡、条码及读写机具等） │
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│八、 互联 │1) 安全可信互联网技术 │1) 支持IPv6的网络产品 │
│网与通信 │2) 网络溯源与分析技术 │2) 新型互联网路由、交换及接 │
│ │3) 互联网重叠网技术 │入设备 │
│ │4) IPv6核心路由器关键技术 │3) 互联网网络管理系统 │
│ │5) 移动IP技术 │4) 网络游戏产品与系统 │
│ │6) 网络资源的动态管理技术 │5) 高安全性、智能化网络存储 │
│ │7) 基于网格的协同工作技术 │系统 │
│ │8) 互联网信息搜索与定位技术 │6) 安全、可信的域名解析服务 │
│ │9) 新型互联网域名解析技术 │器（DNS） │
│ │10) 对等网络（P2P）技术 │7) P2P业务通用平台与系统 │
│ │11) NGI/NGN网络组网技术 │8) 互联网新型业务与应用 │
│ │12) NGN业务平台技术 │9) 软交换组网设备 │
│ │13) NGI/NGN运营支撑技术 │10) IMS组网设备 │
│ │14) 新型编址与路由技术 │11) 新型高性能路由与交换设备 │
│ │15) 大容量可控组播技术 │12) 承载网网络边缘控制设备 │
│ │16) 未来承载网服务质量保证技术 │13) 流媒体核心网络控制设备 │
│ │17) 下一代DSL接入技术 │14) xDSL设备 │
│ │18) 宽带高速数字调制与数字解调分│15) IPTV业务及其测试系统 │
│ │析技术 │16) 短信网址业务 │
│ │19) IPTV内容分发与存储关键技术 │17) 固定网与移动网的融合型业务 │
│ │20) 固定网与移动网的融合性技术 │18) NGN业务平台及关键业务（含即 │
│ │21) 信息无障碍技术 │按即说业务（PoC）、多媒体彩铃、多 │
│ │22) 家庭网络关键技术 │媒体会议等） │
│ │23) 传感器网络关键技术 │19) NGN运营支撑系统 │
│ │24) 下一代网络测试技术 │20) NGN测试系统及检测设备 │
│ │25) 宽带/高频/激光卫星通信技术 │21) 接入网统一网管系统 │
│ │26) 光通信高速编码和调制技术 │22) 家庭网关、家庭网络管理系统、│
│ │27) 基于光传送网（OTN）的交叉技 │家庭网络应用平台 │
│ │术 │23) 低成本的传感器网络和实时信息│
│ │28) 超长距离传输技术 │处理系统 │
│ │29) 光网络智能管理和控制技术 │24) 宽带/高频/激光卫星通信系统 │
│ │30) 新型光网络和业务生存性技术（│25) 40Gbit/s及其以上速率TDM设备 │
│ │含多业务控制协议和保护机制等） │、DWDM设备 │
│ │31) 新型光交换和光路由技术 │26) OTN设备 │
│ │32) 多业务封装、多业务承载及多业│27) 可重构光插分复用（ROADM）设 │
│ │务多粒度交换技术 │备 │
│ │33) 大容量光交叉技术 │28) 超长距离WDM传送设备 │
│ │34) 光缓存和光分组同步技术 │29) 基于OTN、波长、光纤的自动交 │
│ │35) FTTx技术 │换光网络设备 │
│ │36) 大对数光纤成缆技术 │30) T-MPLS设备 │
│ │37) 新型光网络测试技术 │31) 基于WDM、OTN的多业务传送平台│
│ │ │32) 传送网承载以太网设备 │
│ │ │33) 光交叉连接设备 │
│ │ │34) 光突发交换产品、光分组交换产│
│ │ │品 │
│ │ │35) 宽带无源光网络设备（含EPON、│
│ │ │GPON、WDM-PON等） │
│ │ │36) 光网络管理系统 │
│ │ │37) 光网络优化工具与测试设备 │
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│九、 新一 │1) TD-SCDMA HSPA和MBMS技术 │1) TD-SCDMA、LTE、UMB、IMT-A│
│代宽带无线│2) 新型移动通信终端关键技术 │dvanced关键设备（含移动无线子系统 │
│移动通信 │（含终端操作系统、中间件、终端业务│、移动分组域设备、直放站、智能天线│
│ │平台等） │等） │
│ │3) 新型移动通信终端综合测试 │2) TD-SCDMA生产/网络工程测试│
│ │技术 │用设备 │
│ │4) 基于OFDM的无线多址调制技 │3) 移动通信网络规划、优化工 │
│ │术 │具 │
│ │5) 智能天线/MIMO/天线阵技术 │4) 新一代宽带无线接入设备 │
│ │6) 干扰协调技术 │5) 手机电视业务、关键设备、 │
│ │7) 多跳接力技术 │测试系统 │
│ │8) 软件无线电技术 │6) 移动互联网业务 │
│ │9) 自适应编码调制、检测与均 │7) 移动综合业务平台 │
│ │衡技术 │8) 移动业务运营支撑平台 │
│ │10) SCDMA无线用户环路技术 │9) 智能移动通信终端 │
│ │11) 新型宽带无线接入技术 │10) 基于宽带移动通信的新业务与应│
│ │12) 数字集群通信系统关键技术 │用 │
│ │13) 移动业务资源管理技术 │ │
│ │14) 短距离无线通信技术（含UWB） │ │
│ │15) 无线充电技术 │ │
│ │16) 快速无缝切换等异构网络技术 │ │
│ │17) 移动软交换、移动智能网关键技│ │
│ │术 │ │
│ │18) 移动管理技术 │ │
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│十、 数字 │1) 音视频编解码技术 │1) AVS的编解码设备 │
│音视频 │2) 数字演播室技术 │2) 音视频广播电视节目制作设 │
│ │3) 数字电视信道编码技术 │备 │
│ │4) 数字电视同步转发技术 │3) 直播卫星数字电视传输系统 │
│ │5) 数字电视地面传输技术 │设备 │
│ │6) 数字电视接收技术（机卡分 │4) 数字有线、地面电视信道传 │
│ │离技术、网络互动电视接收技术） │输设备 │
│ │7) 数字电视用户管理、节目信 │5) 数字广播电视发射设备 │
│ │息管理技术 │6) 广播级数字视频光接收机 │
│ │8) 数字音视频加密与版权保护 │7) 基于机卡分离的数字电视接 │
│ │技术 │收机顶盒与一体机 │
│ │9) 高清晰音视频接口技术 │8) 高清晰平板电视机 │
│ │10) 图像处理技术 │9) 数字电影节目制作、传输、 │
│ │11) 光盘存储技术 │放映设备 │
│ │ │10) 数字版权保护系统 │
│ │ │11) 高清晰度数字视盘播放机及录像│
│ │ │机 │
│ │ │12) 数字内容保护接口产品 │
│ │ │13) 数字电视测试设备与系统 │
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│十一、 │（略） │（略） │
│网络和信息│ │ │
│安全 │ │ │
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│十二、 │1) 星载设备、地面系统时钟精 │1) 卫星导航定位系统 │
│导航、遥测│密同步（纳秒级）技术 │2) 空间测控系统 │
│、遥控、遥│2) 高精密伪码快速捕获和精密 │3) 空间数据处理系统 │
│感 │测距技术 │4) 多功能汽车导航定位系统 │
│ │3) 多站（地面）、多星业务管 │5) 便携式导航定位系统 │
│ │理技术 │6) 兼容性卫星导航接收系统 │
│ │4) 多目标跟踪、测控技术 │7) 导航卫星完好性监测系统 │
│ │5) 星-地网络资源的测控管理技│8) 空管系统 │
│ │术 │9) 气象雷达 │
│ │6) 超高速率数据传输与测控业 │ │
│ │务的一体化技术 │ │
│ │7) 微弱测控信号接收与编码技 │ │
│ │术 │ │
│ │8) 高功率密度的微波信号产生 │ │
│ │和发射技术 │ │
│ │9) 自主全球定位关键技术 │ │
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│十三、 │1) 电子商务与物流自动化技术 │1) 电子商务软件与系统 │
│信息技术应│2) 高性能数控机床自动控制技 │2) 农业精准生产、动态监测、 │
│用 │术 │可视化信息服务等系统 │
│ │3) 数字化企业管理技术 │3) 城市应急联动与社会综合服 │
│ │4) 电力电子关键技术 │务系统 │
│ │5) 精准农业与信息化关键技术 │4) 社区公共服务平台系统 │
│ │6) 城市应急和联动服务关键技 │5) 数字化医疗产品及系统 │
│ │术 │6) 汽车电子产品与计算平台 │
│ │7) 城市多维建模与模拟技术 │7) 智能交通设备及管理系统 │
│ │8) 数字化医疗技术 │8) 物流公共信息平台系统 │
│ │9) 汽车计算平台技术 │9) 金融、商业、财税信息化系 │
│ │10) 综合交通运输信息平台技术 │统 │
│ │11) 邮件高速分拣自动控制技术 │10) 服务于安全生产的信息系统及产│
│ │ │品 │
│ │ │11) 邮政信息化公共服务平台 │
│ │ │12) 邮政金融系统、电子邮戳系统、│
│ │ │数字邮资系统 │
│ │ │13) 邮政智能高速分拣系统 │
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