国家发展和改革委员会、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局关于发布2010年度国家鼓励的集成电路企业名单的通知
(发改高技[2011]699号)
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、国家税务局、地方税务局、海关总署广东分署、天津特派办、上海特派办、各直属海关:
为贯彻落实集成电路产业政策,根据《
国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号),经研究,国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局联合开展了国家鼓励的集成电路企业认定工作,现予公布(名单附后)。
在上述认定的企业中投资额超过80亿元人民币、线宽小于0.25微米、线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业(见附表备注),可享受财政部、国家税务总局“财税[2008]1号”文件有关优惠政策。对此前经认定已开始享受定期减免税优惠的,凡适用条件未发生变化的,可继续享受至期满为止。企业享受进口税收优惠政策等具体事宜,按现行规定办理。
附表:2010年度国家鼓励的集成电路企业名单
2011年4月6日
附表:
2010年度国家鼓励的集成电路企业名单
序号
| 企 业 名 称
| 企业类别
| 备注
|
1
| 上海华力微电子有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
2
| 英特尔半导体(大连)有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
3
| 海力士-恒忆半导体有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
4
| 和舰科技(苏州)有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
5
| 上海宏力半导体制造有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
6
| 上海华虹NEC电子有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
7
| 上海集成电路研发中心有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
8
| 上海先进半导体制造股份有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
9
| 台积电(中国)有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
10
| 无锡华润上华科技有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
11
| 武汉新苡集成电路制造有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
12
| 渝德科技(重庆)有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
13
| 中国电子科技集团公司第十三研究所
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
14
| 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
15
| 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.25微米
|
16
| 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.25微米
|
17
| 天津中环半导体股份有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
18
| 西安西岳电子技术有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
19
| 宁波比亚迪半导体有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
20
| 北京微电子技术研究所
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
21
| 北京燕东微电子有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
22
| 福建福顺微电子有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
23
| 杭州士兰集成电路限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
24
| 华越微电子有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
25
| 江苏东光微电子股份有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
26
| 日银IMP微电子股份有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
27
| 上海贝岭微电子制造有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
28
| 上海新进半导体制造有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
29
| 深圳方正微电子有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
30
| 首钢日电电子有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
31
| 无锡华润华晶微电子有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
32
| 无锡华润晶苡半导体有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
33
| 无锡华润上华半导体有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
34
| 无锡华润微电子有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
35
| 无锡中微晶园电子有限公司
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
36
| 西安微电子技术研究所
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
37
| 中国电子科技集团公司第二十四研究所
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
38
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
39
| 中国电子科技集团公司第五十五研究所
| 苡片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
40
| 广州南科集成电子有限公司
| 芯片制造
| 线宽小于0.8微米(含)
|
41
| 长沙韶光微电子总公司
| 苡片制造
| |
42
| 北京半导体器件五厂
| 芯片制造
| |
43
| 贵州振华风光半导体有限公司
| 苡片制造
| |
44
| 天水华天微电子股份有限公司
| 芯片制造
| |
45
| 天水天光半导体有限责任公司
| 苡片制造
| |
46
| 常州市华诚常半微电子有限公司
| 芯片制造
| |
47
| 锦州七七七微电子有限责任公司
| 苡片制造
| |
48
| 河南新乡华丹电子有限责任公司
| 芯片制造
| |
49
| 河北博威集成电路有限公司
| 苡片制造
| |
50
| 昆山中辰矽晶有限公司
| 硅单晶材料
| |
51
| 河北普兴电子科技股份有限公司
| 硅单晶材料
| |
52
| 天津市环欧半导体材料技术有限公司
| 硅单晶材料
| |
53
| 有研半导体材料股份有限公司
| 硅单晶材料
| |
54
| 宁波立立电子股份有限公司
| 硅单晶材料
| |
55
| 上海合晶硅材料有限公司
| 硅单晶材料
| |
56
| 上海晶盟硅材料有限公司
| 硅单晶材料
| |
57
| 杭州海纳半导体有限公司
| 硅单晶材料
| |
58
| 宁波立立半导体有限公司
| 硅单晶材料
| |
59
| 国泰半导体材料有限公司
| 硅单晶材料
| |
60
| 南京国盛电子有限公司
| 硅单晶材料
| |
61
| 上海新傲科技股份有限公司
| 硅单晶材料
| |
62
| 万向硅峰电子股份有限公司
| 硅单晶材料
| |
63
| 杭州杭鑫电子工业有限公司
| 硅单晶材料
| |
64
| 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
| 封装测试
| 投资额超过80亿人民币
|
65
| 智瑞达科技(苏州)有限公司
| 封装测试
| 投资额超过80亿人民币
|
66
| 日月光集成电路制造(中国)有限公司
| 封装测试
| 投资额超过80亿人民币
|
67
| 苏州日月新半导体有限公司
| 封装测试
| 投资额超过80亿人民币
|
68
| 威讯联合半导体(北京)有限公司
| 封装测试
| |
69
| 上海松下半导体有限公司
| 封装测试
| |
70
| 南通富士通微电子股份有限公司
| 封装测试
| |
71
| 瑞萨半导体(北京)有限公司
| 封装测试
| |
72
| 江苏长电科技股份有限公司
| 封装测试
| |
73
| 勤益电子(上海)有限公司
| 封装测试
| |
74
| 瑞萨半导体(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
75
| 星科金朋(上海)有限公司
| 封装测试
| |
76
| 安靠封装测试(上海)有限公司
| 封装测试
| |
77
| 上海凯虹电子有限公司
| 封装测试
| |
78
| 天水华天科技股份有限公司
| 封装测试
| |
79
| 力成科技(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
80
| 无锡华润安盛科技有限
| 封装测试
| |
81
| 上海纪元微科电子有限公司
| 封装测试
| |
82
| 快捷半导体(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
83
| 中电智能卡有限责任公司
| 封装测试
| |
84
| 矽品科技(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
85
| 江阴长电先进封装有限公司
| 封装测试
| |
86
| 海太半导体(无锡)有限公司
| 封装测试
| |
87
| 杭州士兰光电技术有限公司
| 封装测试
| |
88
| 合肥合晶电子有限责任公司
| 封装测试
| |
89
| 哈尔滨格科技发展有限责任公司
| 封装测试
| |
90
| 江门市凯科技有限公司
| 封装测试
| |
91
| 江门市骏华电子有限公司
| 封装测试
| |
92
| 宁波华泰半导体有限公司
| 封装测试
| |
93
| 华润赛美科微电子(深圳)有限公司
| 封装测试
| |
94
| 优特半导体(上海)有限公司
| 封装测试
| |
95
| 凤凰半导体通信(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
96
| 嘉盛半导体(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
97
| 颀中科技(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
98
| 三星电子(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
99
| 苏州震坤科技有限公司
| 封装测试
| |
100
| 吴江巨丰电子有限公司
| 封装测试
| |
101
| 新义半导体(苏州)有限公司
| 封装测试
| |
102
| 深圳市矽格半导体科技有限公司
| 封装测试
| |
103
| 国碁电子(中山)有限公司
| 封装测试
| |
104
| 无锡中微高科电子有限公司
| 封装测试
| |
105
| 英特尔产品(成都)有限公司
| 封装测试
| |
106
| 东莞晶广半导体有限公司
| 封装测试
| |
107
| 珠海市华晶微电子有限公司
| 封装测试
| |
108
| 山东山铝电子技术有限公司
| 封装测试
| |
109
| 深圳电通纬创微电子有限公司
| 封装测试
| |
110
| 上海纪元富晶电子有限公司
| 封装测试
| |
111
| 南通华达微电子集团有限公司
| 封装测试
| |
112
| 日月光封装测试(上海)有限公司
| 封装测试
| |
113
| 豪威半导体(上海)有限责任公司
| 封装测试
| |
114
| 济南晶恒电子有限责任公司
| 封装测试
| |
115
| 沛顿科技(深圳)有限公司
| 封装测试
| |
116
| 四川大雁微电子有限公司
| 封装测试
| |
117
| 伟仕高(肇庆)半导体有限公司
| 封装测试
| |
118
| 深圳市气派科技有限公司
| 封装测试
| |
119
| 山东凯胜电子股份有限公司
| 封装测试
| |
120
| 上海芯哲微电子科技有限公司
| 封装测试
| |
121
| 深圳康姆科技有限公司
| 封装测试
| |
122
| 深圳市欧美亚实业有限公司
| 封装测试
| |
123
| 深圳中洋田电子技术有限公司
| 封装测试
| |
124
| 上海长丰智能卡有限公司
| 封装
| |
125
| 诺得卡(上海)微电子有限公司
| 封装
| |
126
| 广东省粤晶高科股份有限公司
| 封装
| |
127
| 浙江华越芯装电子股份有限公司
| 封装
| |
128
| 安徽国晶微电子有限公司
| 封装
| |
129
| 浙江金凯微电子有限公司
| 封装
| |
130
| 晶方半导体科技(苏州)有限公司
| 封装
| |
131
| 苏州固得电子股份有限公司
| 封装
| |
132
| 英飞凌科技(无锡)有限公司
| 封装
| |
133
| 日月光半导体(上海)股份有限公司
| 封装
| |
134
| 科仪工业(天津)有限公司
| 封装
| |
135
| 超威半导体技术(中国)有限公司
| 封装
| |
136
| 深圳安博电子有限公司
| 封装
| |
137
| 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
| 封装
| |
138
| 上海华岭集成电路技术有限责任公司
| 封装
| |
139
| 成都芯源系统有限公司
| 封装
| |
140
| 无锡中微腾芯电子有限公司
| 封装
| |
141
| 京隆科技(苏州)有限公司
| 封装
| |
142
| 西安西谷微电子有限责任公司
| 封装
| |
143
| 深圳市华宇半导体有限公司
| 封装
| |
144
| 无锡市华宇苡业半导体有限公司
| 封装
| |
145
| 海力士半导体(无锡)有限公司
| 封装
| |