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超晶格晶体制备、超晶格可调谐锁模、Nd：YAG激光陶瓷材料制备等技术研究。
（3）千瓦级光纤材料及全光纤激光器
低光子暗化光纤制备、全光纤种子源研制、全光纤激光器整机设计和装配等技术研究。
（4）单频激光器关键技术
纵模控制、增益光纤与标准光纤熔接、倍频晶体抗光损伤工艺等技术研究。
（5）紫外激光器产业化关键技术及应用
光学晶体长寿命使用、激光器单元模块化、系统集成等产业化关键技术开发；紫外激光微加工应用技术开发。
（6）高功率激光器产业化关键技术及应用示范
大批量Nd：YAG单晶高质量低成本生长及加工、激光振荡放大、系统集成等产业化关键技术研发；高功率激光在焊接、表面处理等方面的应用技术开发。
（7）皮秒激光器产业化关键技术及应用示范
皮秒激光振荡、再生与行波放大、系统集成等产业化关键技术研发；皮秒激光微加工应用技术开发。
4、项目主要考核指标
（1）深紫外人工晶体及激光器
KBBF晶体尺寸＞15×10×4mm3，RBBF晶体尺寸＞12×6×1.5mm3，KBBF-PCT器件透过率＞95％@193nm；177.3nm激光器功率＞100mW。
（2）光学超晶格锁模器件
线性损耗＜0.5%/cm、尺寸≥20×3×1mm3；锁模激光器：1.0μm/0.5μm双波长和1.3μm；激光陶瓷尺寸≥100×100×20mm3、透光率≥80%@1064nm。
（3）千瓦级光纤材料及激光器
双包层光纤材料光子暗化＜12dB/m@633nm；全光纤激光器功率＞1.5kW、光束质量M2＜1.5。
（4）单频激光器
倍频晶体KTP抗光损伤阈值＞2GW/cm2@1064nm/10ns/10Hz；单频绿光激光器功率＞10W、线宽＜2MHz、噪声＜0.03%RMS；单频光纤激光器功率＞5W、线宽＜10kHz、边模抑制比＞60dB。
（5）紫外激光器
功率10W/20W/30W系列，重复频率50～150kHz，光束质量M2≤1.3，8小时内功率起伏＜3%，无故障运行时间≥5000小时，实现与加工系统的匹配及定型生产。
（6）高功率激光器
Nd：YAG晶坯直径≥100mm、单程损耗≤2×10-3/cm@1064nm，键合晶体的键合面损耗≤0.1%；3kW和5kW激光器产品：光纤芯径为400μm，连续无故障运行时间≥5000小时，实现与加工系统的匹配及定型生产；激光器功率≥6kW，8小时内功率起伏＜±2%。
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