|
≤1.0%； Heating Loss（150℃/24h）：≤1.0% | 35061000/35069120 | |
| 17 | 紫外线固化树脂 | Ultraviolet Curing Resin | 环氧树脂 Glass Transition Temperature：125 to 150℃；Water Absorption（25℃/24h）：
≤1.0%； Heating Loss（150℃/24h）：≤1.0% | 39191010/35069120 | |
| 18 | 绝缘材料 | 绝缘胶 | 绝缘层胶 | Insulation （PI） | 敏感度 ＞20mJ （g line）， 最大加工温度 ＜ 130oC， 解析度 ＜ 1.5 mm | 37071000 | |
| 19 | 隔离柱胶 | RIB glue | 敏感度 ＞20mJ （g line）， 最大加工温度 ＜ 130oC， 解析度 ＜ 1.5 mm | 37071000 | |
| 20 | 高纯固体材料 | 高纯有机材料 | 有机空穴传输材料 | organic hole transport material | 电子纯 | 29212900/29029090 | |
| 21 | 有机电子传输材料 | organic electron transport material | 电子纯 | 29214200/29029090 | |
| 22 | 有机空穴注入材料 | organic hole injection material | 电子纯 | 29029090 | |
| 23 | 有机发光材料 | organic emitting material | 电子纯 | 29029090 | |
| 24 | 磷光发光材料 | phosphor emitting material | 电子纯 | 29029090 | |
| 25 | 高分子材料 | 打印油墨 | Print Ink | 电子纯 | 29029090 | |
| 26 | 聚合物发光材料 | Polymer Light Emitting Material | 电子纯 | 29029090 | |
| 27 | 高纯金属 | 阴极材料高纯铝、银、铜、钙、镁等 | Cathode Material（Al、Ag、Cu、Ca、Mg） | 99.999%及以上 | 76042910/76052900/71069110/28051200/74031111/81043000 | |
| 28 | 高纯无机材料 | 氟化锂 | Lithium Floride（LiF） | 99.9%及以上 | 28261990 | 免税截至2010.12.31 |
| 29 | 封装材料 | 干燥剂 | 固体干燥剂/液体干燥剂 | Desiccant | 吸湿率： ＞0.6mg/cm2 （20℃，65%RH，15min） | 28051200 | |
| 30 | 封接用玻璃粉 | 封接用玻璃粉 | Glass Frit | 含量为SnO&P2O5 密度3.9g/cm2 软化温度＜420°C | 70182000/70189000 | |
| 31 | 后盖 | 玻璃后盖/金属后盖 | Glass Cover/ Metal Cover | 200*200mm、370*470mm | 70060000/72259990 | |
| 32 | 封装材料 | 金属掩模版/框架 | 金属掩膜板/框架 | MASK | Invar（SUS） Frame/OPEN MASK/SHADOW MASK | 72221900/72259990 | |
| 33 | 高纯气体 | 高纯度混合气体 高纯度成膜气体 其他高纯度特殊气体 | 硅烷/SiH4 | Gas（SiH4） | 纯度： 99.9999% | 28500000/28500000 | |
| 34 | 磷烷/PH3 | Gas（PH3/H2） | 比例： PH3/H2（20%）； 纯度： PH3：99.9950%， H2： 99.9995%
第 [1] [2] [3] [4] [5] 页 共[6]页 |
