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工业和信息化部关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2011年课题申报的通知

  二、课题立项的必要性分析

2.1课题与专项、项目目标和任务的相关性(说明课题任务在完成专项、项目目标和任务中的作用,300字以内)

         

2.2与其他课题互动方案(有互动要求的课题,应说明课题间的衔接、互动方案,500字以内)

          

2.3 课题预期解决的重大问题(200字以内)

      

  三、课题目标和任务

3.1 课题总体目标,考核指标(1000字以内,包括目标产品的性能参数和可靠性指标;产业化指标是指课题验收时产品批量销售的数量和金额,应符合课题申报指南的规定或提出更为细化的指标;人才培养情况,包括人才引进情况;预期获得的技术成果,指课题实施过程中发表的论文、申请的专利、版权和批准的标准等)

                             


  3.2 课题实施期任务汇总表(略)
  3.3 课题年度任务和考核指标(年度任务是指在课题实施期限内,每年应该完成的任务,年度考核指标要量化)

年度

年度任务及编号

年度考核指标

重要任务时间节点

承担单位

 

 

 

牵头单位

 

 

 

联合单位1

 

 

 

联合单位2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

牵头单位

 

 

 

联合单位1

 

 

 

联合单位2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

牵头单位

 

 

 

联合单位1

 

 

 

联合单位2

 

 

 

 

 

 

 

 


  说明:
  表中“重要任务的时间节点”的格式是“节点名称(标注时间)。“节点”包括:
  1、对于高端通用芯片类课题,重要节点至少应包括:电路设计,版图设计,仿真验证,掩模版制作,第一次投片,封装测试(试样),修改设计,第二次投片,封装测试,用户应用验证,设计定型,生产定型,产业化;
  2、对于基础软件类课题,重要节点至少应包括:需求确认与软件策划,设计、建模与实现,测试与产品发布,应用支持与维护升级,产业化等;对于军用软件类课题,重要节点至少应包括:方案论证、初样研制(需求分析,概要设计,详细设计,初样测评,初样评审);正样研制;设计定型等。
  3、对于研究报告型的软课题,重要节点可包括:工作组组建、任务分析与策划、资料收集、任务分解及大纲、输入/输出及交付项、初稿发布、评审及版本维护、正式发布等。
  4、建议编号规则:A.B.C
  A:0-牵头申报单位; 1-联合申报单位1; 2-联合申报单位2;……
  B:1-第一年(2010年);2-第二年;……
  C:1-第一项年度任务;2-第二项年度任务;……

  3.4 课题联合单位间年度任务分工情况

单位名称

实施期年度

年度任务名称及编号

年度目标

年度考核指标

任务负责人

建议专项经费(万元)

牵头单位

20××年

0.1.1

0.1.2(示意)

 

 

 

 

 

20××年

0.2.1

0.2.2(示意)

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

联合单位1

20××年

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

联合单位2

20××年

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 

20××年

 

 

 

 

 


  四、课题技术方案

4.1课题技术路线及其先进性和可行性分析(含技术引进消化吸收方案)(本课题领域国际主流技术的发展状况、包括未来5年的技术路线图)

 


4.2知识产权和技术标准分析及对策(本课题领域境内外已经发布的他人专利情况,分析这些专利对本课题成果产业化可能构成的威胁;提出规避他人专利壁垒的应对策略。说明其主要技术创新点,含国际竞争力分析)



4.3预期产品的市场分析或技术成果应用分析(包括国内外应用或市场现状、潜在用户、市场前景,实现课题目标产品产业化目标的措施,与本申报课题类似产品的市场销售情况,1000字以内,包含:1 课题成果的主要应用领域和国内市场分析:描述课题目标产品(或技术)主要应用在哪些领域,主要用户或运营商;国内市场现状及发展趋势,现有主要供应商及其市场份额;2 课题目标产品的产业化措施:分析课题目标产品进入现有市场的竞争力,如性能指标、价格,采取的市场策略如服务、联盟等)

  


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