国家发展改革委办公厅关于组织实施2010年
新型电力电子器件产业化专项的通知
（发改办高技[2010]614号）
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委，有关中央管理企业：
为贯彻落实“十一五”高技术产业发展规划和信息产业发展规划，推进节能降耗，促进电力电子技术和产业的发展，2010年我委将组织实施新型电力电子器件产业化专项。根据《
中央预算内投资补助和贴息项目管理暂行办法》（国家发展改革委第31号令），以及《国家高技术产业发展项目管理办法》（国家发展改革委第43号令），现将项目申报有关事项通知如下：
一、主要任务
大力推进新型电力电子器件产业发展，努力掌握自主知识产权的芯片和器件的设计、制造技术，以市场带动产业，尽快形成芯片和器件的规模化生产能力和产业配套能力，拓展电力电子技术在国民经济各领域的应用，为建设资源节约型和环境友好型社会奠定坚实基础。
二、专项重点
（一）芯片和器件的设计开发及产业化
支持金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRD）等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化，重点解决芯片设计、制造和封装技术，包括结构设计、可靠性设计，以及光刻、刻蚀、表面钝化、背面研磨、背面金属化、测试等工艺技术，提高产品档次。
（二）功率模块产业化
围绕电机节能、冶金、新能源、输变电、汽车电子、轨道交通等领域对功率模块的实际需求，支持采用自主技术芯片和器件的功率模块产业化，主要包括：大功率模块、智能功率模块（IPM）和用户专用功率模块（ASPM）等，重点解决散热关键技术、电磁兼容（EMC）技术和智能功率模块的驱动及保护技术等。
（三）电力电子应用装置示范
支持采用自主技术芯片、器件和功率模块的应用装置产业化和示范应用，包括变频装置、逆变装置、感应加热装置、无功补偿、有源滤波、通信（网络）电源等。
（四）配套材料产业化
支持配套材料产业化，重点支持陶瓷覆铜板、铝碳化硅基板等新型电力电子器件生产所需专用材料。
