五、集成电路布图设计专有权限制
1.反向工程
美国期望集成电路布图设计中的反向工程能有利于设计出功能相同而性能更优、尺寸更小、制造成本更低的半导体芯片，[17]故其1984年制定的半导体芯片保护法明确地将反向工程规定为不侵犯其专有权的行为，作为对集成电路布图设计专有权限制之一。英特尔公司的法律顾问Jr .Thomas Dunlap 当年在国会作证时说，开发一种新芯片要花三至三年半的时间，用反向工程重新设计要花一至一年半的时间，而直接复制只需花三至五个月的时间；[18]一个花四百万美元开发出来的芯片用反向工程重新设计要花一百万美元。[19]从技术层面上看，直接复制与反向工程技术效果不一样，直接复制制造集成电路在技术上没有创新而反向工程制造集成电路则往往在技术上会有创新。1989年，世界知识产权组织主持制定的《关于集成电路的知识产权条约》也吸取了同样的规定，此规定在Trips协议中得确认（Trips第35条）。我国也采取同样的立场，
《中国集成电路条例》第
二十三条规定：
下列行为可以不经布图设计权利人许可，不向其支付报酬：
（一）为个人目的或者单纯为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计的；
（二） 依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计的；
（三） 对自己独立创作的与他人相同的布图设计进行复制或者将其投入商业利用的。
2.权利用尽
权利用尽在知识产权制度中经常用以对知识产权专有权的一种限制，美国将此种限制称为“首次销售”（first sale），其意是含有知识产权产品首次投入市场后，权利人对该产品的部分权利即告穷竭。“权利用尽”限制在《美国芯片法》、《华盛顿条约》、Trips及许多国家的法律中同样得到实现。我国《集成电路条例》第二十四条规定：受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品，由布图设计的权利人或者经其许可投放市场后，他人再次商业利用的，可以不经布图设计权利人许可，并不向其支付报酬。在理解“权利用尽”时，以下两点必须注意：
（1）权利用尽的只是其部分权利，而不是全部权利，其原则是排除知识产权权利人对该产品或物品再次利用的控制权，而不是剥夺权利人其他的专有权。对集成电路布图设计而言，权利用尽不包括复制权。因此，未经布图设计所有权人许可不得制造或者协助制造含有该布图设计的集成电路芯片。
（2）集成电路布图设计权利用尽不适用于未经权利人许可而制造的集成电路芯片。
3.无知侵权
无知侵权是指当事人在获得某集成电路芯片时不知道或没有合理的依据推定其知道该集成电路包含有非法复制的布图设计，因购买且投入商业性利用而可能造成对布图设计专有权人利益的侵害。因布图设计是嵌入在集成电路芯片里，肉眼是无法观察到的，经营者仅依靠正常渠道可得知的表面现象往往很难判断是否含有侵权的布图设计。因此，为了公平的分担责任和解决纠纷，美国《1984年半导体芯片保护法》对此作了明确的规定，后来，世界知识产权组织主持制定的《关于集成电路的知识产权条约》及许多国家的法律都采取同样的立场。
